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A tecnologia de resfriamento dos sistemas não substitui os sistemas de resfriamento a ar ou líquido existentes, mas incorpora uma camada aprimorada com diamante no caminho de condução térmica da GPU. Ao integrar o diamante sintético com materiais condutores como o nitreto de gálio e incorporá-lo como parte da embalagem do chip, otimiza fundamentalmente o caminho de transferência de calor do chip para a interface térmica, reduzindo a resistência térmica interfacial.

Dados oficiais indicam que, sob condições de data center de alta temperatura, atingindo até 50°C, esta solução oferece uma melhoria de aproximadamente 15% no desempenho por watt, mantendo a carga total da GPU sem afogamento. Para um data center implantando 10.000 GPUs H200, isso equivale a uma saída computacional efetiva equivalente à adição de 1.500 GPUs adicionais ou à redução do investimento em hardware em aproximadamente 15%. Isto impacta diretamente a eficiência das despesas de capital e o custo total de propriedade do data center. Simultaneamente, a operação estável dos servidores em temperaturas de até 50°C reduz significativamente a dependência dos data centers de ambientes geográficos específicos.
Pouco antes disso, a NVIDIA também confirmou que suas GPUs de arquitetura Vera Rubin de próxima geração adotarão totalmente uma nova solução de “interface térmica composta de diamante-cobre + resfriamento líquido direto com água quente a 45 ° C”. Estas iniciativas duplas sublinham o papel fundamental do diamante na gestão térmica da IA. Além de resolver gargalos de dissipação de calor para chips de alto desempenho, esse avanço abre oportunidades de crescimento para materiais superduros em semicondutores, data centers e computação avançada. Os materiais superduros à base de diamante estão agora posicionados na vanguarda da transformação industrial.
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