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Com o rápido desenvolvimento da indústria de energia computacional e o aumento contínuo do poder de design térmico (TDP) dos chips, a “parede térmica” tornou-se um gargalo importante que restringe a atualização da indústria global de energia computacional. Durante muito tempo, a China tem sido altamente dependente de materiais de gestão térmica de alta qualidade importados, e as questões relacionadas com a eficiência e o custo da condutividade térmica tiveram um impacto direto no nível de autossuficiência e controlo sobre a infraestrutura informática. Superar os desafios técnicos da tecnologia de tubos de calor extremos, desenvolver materiais avançados de gerenciamento térmico com maior desempenho e estabelecer uma cadeia de fornecimento de materiais de gerenciamento térmico autossuficiente e controlável são de importância estratégica significativa para garantir a segurança da indústria de computação da China e aumentar sua competitividade central.

Recentemente, os módulos de dissipador de calor de diamante/cobre de alta condutividade térmica desenvolvidos pela equipe foram integrados com sucesso ao C8000 V3.0, a primeira solução em escala de rack de refrigeração líquida de imersão de mudança de fase de classe megawatt do mundo. Essa integração aumenta a capacidade de transferência de calor dos módulos de chip em 80% e aumenta o desempenho do chip em 10%.
De acordo com o anúncio, o produto foi implantado em um cluster na principal plataforma de ciência e tecnologia do National Supercomputing Internet Core Node (Zhengzhou, escala Sugon), marcando a primeira aplicação em larga escala do mundo de materiais compósitos de diamante/cobre de alta condutividade térmica no gerenciamento térmico de chips de computação.
Esta conquista valida a confiabilidade do material sob condições extremas de densidade de fluxo de calor, abre um novo caminho técnico para embalagem e gerenciamento térmico de chips de computação produzidos internamente e tem importância estratégica significativa para garantir a segurança e a competitividade da indústria de computação da China.
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